- 自己診断機能を備えた温度センサTCC
- 徹底的なテスト
徹底的なテスト
ifmでは、当社が温度センサに対して自信をもつのと同じように、お客様にも自信を持っていただきたいと考えています。 各TCCセンサは「規格を超えて」テストされ、現在の市場で最高レベルの安定性と信頼性、精度を備えた温度製品を製造していることを確認しています。 この製品の開発を通じて、当社のエンジニアはドリフトや故障の主な原因を特定し、当社製品と大手メーカー3社の製品を、当社のX-tremeテストラボでテストしました。 結果はお客様の目でご確認下さい。
ドリフトとセンサ寿命に与える熱衝撃の影響
CIPプロセスは、機器がさらされるプロセスの中でも非常に過酷なものです。 常に高温と定温のサイクルにさらされるため、電子部品がすぐに疲労し、そのためドリフトや故障につながります。 すべてのCIPサイクルはドリフトの原因になり得ます。
当社の熱衝撃チャンバでCIPをシミュレーションしています。 計器は-15℃の槽に10分間完全に浸され、その後ただちに（10秒未満）140℃の別の槽に移されます。 50サイクルごとに、測定温度123℃でずれをテストします。
グラフは、各メーカーの結果を示しています。 メーカーBとCで示された最後の測定値は、各計器が故障した時点を示しています。 メーカーAの製品は熱サイクル2回で故障したため、データが示されていません。 TCC測定のずれは0.2℃未満で、1000サイクル後にも故障せず、その時点でテストを停止しました。
溶接強度に対する流速の影響
ifmは、早い流速とウォーターハンマーによって生じる機械的曲げ力を原因とする疲労故障への耐性をテストしています。 テストでは、パイプに生じる力をシミュレーションし、媒体接続部とプローブのチューブとの間のレーザ溶接の疲労強度を測定します。多くのメーカーが、この溶接をウィークポイントと認識しています。
取付け時のアセンブリの方向は保証できないため、循環流の力を溶接全体にかけてあらゆる方向に引っ張ることでテストしました。 シミュレーションにより、当社がウィークポイントと考える溶接ビードの重複部分に周期的にストレスがかかることが示されます。 赤色は溶接ジョイントに最も大きなストレスがかかっていることを示しています。
X-tremeテストで溶接強度をテストするため、プローブ/接続アセンブリをキャプチャし、ジョイントが破損するまで50 lbfをかけながら回転させます。 この徹底的なテストにより、アセンブリが最悪の状況に適切にさらされると考えています。 各メーカーの3つのサンプルを、50 mmのプローブ長でテストしました。