構造技術

代表的なRTDアセンブリは、ヘッドチャンバ設計を使用しています。この設計の概要を次に示します。 ifmの温度センサの多くは、完全に溶接された316ステンレス製でIP69K密封構造です。完全に校正されすぐに設置できる一体型設計により、ヘッドチャンバシステムの通常のドリフト問題はすべて解決できます。

マッチング、組立て、校正は不要です。
多くの機器に、使用場所で動作を確認するための、4桁数値ディスプレイや状態表示LEDなどの追加機能があります。
センサは工場で完全に組立て、校正、試験が行われているため、多くのセンサはダウンロード可能な校正証明書が付属しています。校正の正確さはifmの生産システムと品質システムに組込まれているため、この無料サービスを提供できます。

ifmの一体型構造には次のようにその他のメリットもあります。

この構造を持つ機器は、TA、TD、TCCタイプです。

温度機器の非常に一般的な製造方法の1つに、ヘッドチャンバアセンブリがあります。プローブ本体、プロセス接続部、接続ナット、ヘッドチャンバ、および端子台またはトランスミッタ端子台パックで構成されます。これらの個々のコンポーネントは、組み合わされてねじ端子台に手作業で配線されます。

完成したアセンブリにはいくつかの欠点があります。

これはオープンシステムです。すべてのコンポーネントは、大気中の水分にさらされます。この水分により、繊細なミリオーム信号が簡単にドリフトしてしまいます。
多くのアプリケーションは腐食性の材質にさらされます。これによってドリフトの効果が悪化し、信号精度が劣化します。
ヘッドチャンバシステムでは組立てが必要なため、適切な校正を保証することは困難です。端子台の締付けやトランスミッタパックの変更など、変更があるたびにシステム全体を校正する必要があります。このタイプのオープンシステムでは、常に校正の調整が必要で、必要なメンテナンスにより所有コストが高くなります。